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力学性检测

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    镀层厚度测量涂镀层厚度测试检查涂覆、电镀、化学镀所形成镀层厚度及其镀层均匀性涂镀层产品来料厚度检验

方法:截面法(仲裁方法)

X射线荧光膜厚法

依据标准:

截面法:GB/T 6462-2005

ASTM B 487-85(2002)

ASTM B748-1990(2010)

X射线荧光膜厚法:

ASTM B 568-98

GB/T 16921-2005

ISO 3497





电镀层的厚度及其均匀性是镀层质量的重要标志,它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。属于破坏性测量的方法有计时液流法,点滴测厚法,库仑法,金相法等,属于非破坏性的测量方法有磁性法,涡流法,β射线反向散射法,X-ray法,扫描电镜法等。



1. 库仑法

库仑法测厚又称电量法或阳极溶解法。它是用适当的电解液阳极溶解精确限定面积的覆盖层,电解池电压的急剧变化表明覆盖层实质上的完全溶解,通过所消耗的电量计算出覆盖层的厚度。

本方法适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法,包括测量多层体系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度,还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度,尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。



测试设备:电解测厚仪



参考标准:GB/T 4955, ISO 2177, ASTM B504



2. 金相法

金相法是通过用金相显微镜检查被测零件的断面来测量金属镀层及氧化物覆盖层的厚度,具有精度高、重现性好等特点。一般用于对镀层厚度有精确要求的产品测厚或校验和仲裁其他测厚方法。



测试设备:金相显微镜



参考标准:GB/T 6462, ISO 1463, ASTM B487



3. X-ray法

X射线光谱方法测定覆盖层厚度是基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用。此相互作用产生离散波长和能量的二次辐射,这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素特征。覆盖层单位面积质量(若密度已知,则为覆盖层线性厚度)和二次辐射强度之间存在一定的关系。该关系首先由已知单位面积质量的覆盖层校正标准块校正确定。若覆盖层材料的密度已知,同时又给出实际的密度,则这样的标准块就能给出覆盖层线性厚度。



测试设备:X射线荧光测厚仪

参考标准:GB/T 16921, ISO 3497, ASTM

 
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